FX Super One完成首批整套零部件采购 进入试制及生

更新时间:2025-10-25 05:44 类型:新闻资讯 来源:网络整理

  正在2023年6月,团结电子电机产物累计发卖量冲破200万。从2013年首个电机项目IMG290批产算起,团结电子电机销量第一个100万用了10年,而第二个100万仅用时1年半。而支持其销量敏捷伸长的因为之一便是团结电子太仓工场的兴盛。太仓工场建树于2018年8月,除电机产物外,还负担电桥和功率模块的临蓐工作。

  2023年8月8日,正在建树5周年之际,团结电子太仓二期工场也正式启用。二期工场筑立面积约2万平方米,共筹备2条电机临蓐线条功率模块临蓐线。跟着二期工场的参与操纵,2023年太仓工场可临蓐快要70万台电机,45万台电桥和近60万件功率模块产物。

  团结电子告诉NE期间,“二期工场并不是方便的产能复制,众项新本事也将正在二期工场中初度杀青批产。”此中二期工场中最值得闭切的便是X-Pin电机和碳化硅功率模块本事PM6。

  依据NE期间数据统计显示,2023年上半年扁线电机的墟市据有率一经到达了70%。目前主流的扁线电机本事方法网罗I-Pin、U-Pin(也称Hair-Pin)和W-pin。得益于槽满率高的上风,即正在一概空间条款下不妨放入更众的铜线,铜线的发烧更少,电机的作用机能更好,接连扭矩和功率更优,团结电子继续僵持I-Pin的本事门道。

  I-Pin电机工艺创制最大的特色是需求两头焊接。为了担保焊接前扁线扭头到位以及焊接时激光不毁伤漆皮,以是扁线电机端部场所要保存必定长度的铜线直线段。而电机端部往往仅动作保护组织维系不变操纵,对电机机能并无有用擢升,乃至过长的端部直线段还会低落电机运转作用,弥补电机体积,弥补铜线的用量,进而弥补本钱。以是需求两头焊接的I-Pin电机本事固然正在槽满率方面具备上风,但正在体积和本钱方面便受到必定限制。加倍是正在对空间哀求较高的混杂动力车型中,I-Pin电机便很难餍足空间哀求。

  正在此靠山下,团结电子决断低落I-Pin端部直线段高度,从根基上治理I-Pin电机的主题题目,即拓荒X-Pin电机本事。X-Pin电机本事是正在I-Pin本事进取一步升级拓荒而来,X-Pin工艺的倾向要点便是正在担保高槽满率的条件下,低落I-Pin本事端部直线段高度,进而低落电机完全长度尺寸,精打细算铜线用量,擢升电机作用的同时杀青小型化,从而最大化杀青I-Pin本事的上风。

  注:因绕构成型后从重视及俯视角度看其焊点轨迹均互交友叉呈字母“X”体式同时字母“X”又是绕组包络“小”的同音字母,故团结电子正在拓荒之初将该绕组方法定名为X-Pin绕组

  以团结电子SMG220平台为例,正在好像的电磁计划下,X-Pin绕组比拟I-Pin绕组可缩短43%,比拟U-Pin( Hair-Pin)绕组可缩短25%,比拟W-Pin(Wave-Pin)绕组也可缩短8%,从而彻底改正I-Pin端部尺寸过大的劣势。

  X-Pin电机本事固然上风额外显然,但工艺杀青以及后续量产难度却面对很大困穷。上文提到端部直线段苛重为了保护焊接时的不变性,撤废直线段后, X-Pin本事最先要治理的便是扭头到位题目以及后续焊接时漆皮的掩护题目,以是正在临蓐历程中扭头夹具和焊接夹具需求从头计划。而且因为焊接空间小,间隔漆皮场所额外近,焊接本事也需求对应升级。“博世的焊接工艺本事才略为X-Pin本事的落地供给了许众助助,博世电机创制的COC才略核心就正在太仓。”

  2021年1月31日,团结电子开了一个闭门聚会,网罗产物、工艺、计划方面的担任人介入了聚会计划,一块计划X-Pin本事的可行性,最终确定X-Pin本事的研发。为了担保X-Pin本事的顺遂胀动,团结电子太仓工场特意建树了X-Pin作战小组,用于本事攻闭。最终历时18个月,究竟治理了X-Pin本事各式的工艺困难,最终正在本年6月杀青了批产。而针对X-Pin本事爬电间隔短能够导致正在800V平台利用中展现绝缘失效的题目,团结电子告诉NE期间“这个题目一经治理,团结电子X-Pin电机本事正在800V高电压平台中同样可能实用”。

  二期工场中,此中1条电机产线为专用X-Pin电机临蓐线。其它一条产线可兼容用X-Pin电机临蓐,后续可依据订单量随时切换。

  功率模块是电驱动中的主题部件,加倍是跟着800V平台的利用,由此带来的碳化硅功率芯片的利用对功率模块本事提出了新的哀求。团结电子正在2020年7月便引进了博世功率模块本事,并杀青了当地化临蓐,分裂是PM4和PM4evo。PM4系列是基于IGBT拓荒的一款功率模块产物,为了应对墟市的需求,团结电子举行了本事升级,以兼容碳化硅功率半导体的利用。因为PM4早期苛重是面向IGBT拓荒的功率模块产物,以是尽管升级到碳化硅芯片后,仍无法最大化发扬碳化硅芯片的上风。正在此靠山下,团结电子引入了基于碳化硅功率半导体拓荒的PM6功率模块。

  与PM4比拟,PM6功率模块不断采用塑封封装、铜排维系本事,但要点擢升了散热机能,从而擢升了所有模块的功率输出才略。正在800V电压平台下,PM6功率模块最大可援救300kW的峰值功率输出,而且体积仅为60%,有用擢升了电机限定器体积密度。

  本次二期工场中三条功率模块产线临蓐线万套。除援救碳化硅芯片外,为了餍足客户的平台化产物的需求,团结电子举行当地化拓荒,举行了IGBT的兼容性计划。届时,可依据客户的需求正在同平台中灵便供给碳化硅和IGBT功率模块产物,无需举行格外的体系计划。对付改日碳化硅芯片能够存正在的提供缺乏题目,团结电子告诉NE期间,“博世具有完善的碳化硅临蓐才略,可尽能够保护团结电子的产物需求。同时,团结电子也正在寻求其他碳化硅芯片供应商的团结,以应对能够展现的碳化硅芯片供应缺乏”。

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